实时热点！光伏盛宴暗藏困局：董明珠炮轰内卷，行业亟待转型升级

光伏盛宴暗藏困局：董明珠炮轰内卷，行业亟待转型升级

北京，2024年6月14日 – 近日，在由能见派主办的“光伏产业链高质量发展峰会”上，格力电器董事长董明珠发表演讲，直言光伏行业正遭遇“史上最强内卷”，并呼吁企业应注重创新，提升产品质量，推动行业健康发展。董明珠的犀利言论引发业界共鸣，也为光伏产业未来发展指明了方向。

内卷困局：利润下滑，企业生存堪忧

近年来，随着光伏产业快速发展，市场竞争日益激烈。为了抢占市场份额，不少企业压低价格，恶性竞争，导致行业利润大幅下滑。数据显示，2023年光伏组件价格累计下跌超过50%，部分企业甚至出现亏损。

价格战乱象：行业发展不可持续

光伏产业的恶性竞争不仅导致企业利润下滑，也制约了行业技术进步。在价格战的驱动下，企业往往将精力放在降低成本上，而忽视了研发创新。这导致光伏产品质量参差不齐，行业整体技术水平难以提升。

董明珠炮轰：呼吁理性竞争，注重创新

在峰会上，董明珠直言光伏行业的内卷乱象是“不可持续的”，并呼吁企业应摒弃价格战，通过创新提升产品质量，推动行业健康发展。董明珠表示：“格力电器绝不参与价格战，我们只做高端产品，为用户提供最优质的服务。”

行业反思：转型升级迫在眉睫

董明珠的言论在业界引起强烈反响。不少企业家也表示认同董明珠的观点，并呼吁行业应告别内卷，走上高质量发展之路。

光伏产业要想实现可持续发展，必须摆脱内卷困局，走上转型升级之路。企业应加大研发投入，提升产品质量，并通过差异化竞争，开拓新的市场空间。此外，政府也应加强行业监管，引导企业理性竞争，营造良好的市场环境。

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黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。